神津精机 DY-3001YM 晶圆/基板形状测量系统
神津精机 DY-3001YM 晶圆/基板形状测量系统神津精机 DY-3001YM 晶圆/基板形状测量系统产品概述：DY-3001YM是神津精机（Kohzu Precision）推出的一款高精度形状/厚度测量系统，采用飞点式扫描测量方式，支持最大□300mm的样品尺寸。该系统不仅适用于半导体晶圆，还可测量玻璃/石英等透明材料、树脂/薄膜/粘合剂以及金属部件/电子基板等多种材料的翘曲、厚度和平整度。核
神津精机 DY-3001YM 晶圆/基板形状测量系统
神津精机 DY-3001YM 晶圆/基板形状测量系统
产品概述：
DY-3001YM是神津精机（Kohzu Precision）推出的一款高精度形状/厚度测量系统，采用飞点式扫描测量方式，支持最大□300mm的样品尺寸。该系统不仅适用于半导体晶圆，还可测量玻璃/石英等透明材料、树脂/薄膜/粘合剂以及金属部件/电子基板等多种材料的翘曲、厚度和平整度。
核心规格参数：
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 型号 | DY-3001XY-xxx |
| 测量项目 | 表面形状、厚度、SEMI标准测量（SORI/BOW/WARP/GBIR等） |
| 测量对象 | Si/SiC/GaN/Ga₂O₃/LT/LN/GaAs晶圆、键合晶圆、透明材料（玻璃/石英）、树脂/薄膜/粘合剂、金属/电子基板 |
| 支持环境 | 洁净室ISO Class 6（ISO 14644-1） |
| 最大测量范围 | □300mm（12英寸） |
| 最小分辨率（XY） | 0.001mm（最大2500万点=5000点×5000点） |
| 最小分辨率（Z） | 0.01μm（取决于安装传感器） |
| 扫描速度 | 最大200mm/s / 最小1mm/s |
| 功耗 | 1500W |
| 外形尺寸 | W1203 × D902 × H1439（含指示灯1958）mm |
| 重量 | 约450kg |
核心功能特性：
一、广泛的材料适用性
半导体晶圆（Si/SiC/GaN/Ga₂O₃/LT/LN/GaAs等）
透明材料（玻璃、石英SiO₂等）的翘曲和厚度
树脂材料（薄膜、粘合剂等）的翘曲和厚度
金属部件、电子基板的平整度
二、灵活的扫描条件设定
扫描速度可变：可根据测量精度要求和样品特性，在1～200mm/s范围内自由设定
测量范围可变：可根据样品尺寸和分析目的设定测量区域
扫描间距可变：可根据分析目的设定扫描间距
测量点数可变：可实现高密度测量
三、高精度飞点扫描系统
通过XY轴直线电机驱动的平台，搭载激光位移传感器（多点同时测量），在保持Z轴高精度位置反馈的同时进行二维扫描，实现晶圆全表面的形状和厚度测量。
四、SECS/GEM通讯
配备SECS/GEM接口，可接入工厂自动化产线，实现远程控制和数据管理。支持通过开放平台读取测量结果和状态信息。
可选工件支架：
| 支架类型 | 适用场景 |
|---|---|
| 三点支撑支架 | 12英寸晶圆标准测量（接触式支撑） |
| 吸盘式支架 | 12英寸晶圆真空吸附（减少工件变形） |
| 多孔吸盘式支架 | 12英寸晶圆均匀吸附（适合超薄/易变形工件） |
| 面包板工作台（M6矩阵螺纹孔） | 不规则样品或特殊夹具固定 |
| 定制支架/工作台 | 根据用户需求定制 |
可选安全罩与附件：
透明亚克力安全盖（便于观察测量过程）
显示器/键盘支架
机架桌
典型应用场景：
| 应用领域 | 说明 |
|---|---|
| SiC/GaN功率半导体 | 宽禁带半导体晶圆的翘曲/厚度评估 |
| 化合物半导体 | GaAs/InP/LT/LN等晶圆的形状测量 |
| MEMS/传感器 | 薄膜、键合晶圆、玻璃基板的翘曲测量 |
| 先进封装 | 晶圆级封装的翘曲与平整度控制 |
| 电子基板/金属部件 | PCB、金属基板的平整度检测 |
DY-2000RC与DY-3001YM对比：
| 项目 | DY-2000RC | DY-3001YM |
|---|---|---|
| 搬送方式 | CtoC全自动 | 手动/半自动 |
| 适用对象 | 晶圆（Si/SiC/GaN等） | 晶圆+透明/树脂/金属/基板 |
| 最大样品尺寸 | 8英寸/12英寸 | □300mm |
| 洁净度支持 | ISO Class 1 | ISO Class 6 |
| 重量 | 约2,200kg | 约450kg |
| 适用场景 | 量产产线在线监测 | 研发/多品种小批量测量 |
综合价值：
神津精机DY-3001YM晶圆/基板形状测量系统通过广泛的材料适用性（半导体/透明/树脂/金属）、飞点扫描技术（最大□300mm）、灵活的扫描条件设定（速度1-200mm/s可变）、高精度Z轴分辨率（0.01μm）及SECS/GEM通讯接口，为研发及小批量生产提供了通用性强、高精度的形状/厚度测量解决方案，适用于半导体晶圆、透明基板、树脂薄膜、电子基板等多种材料的翘曲和平整度评估场景。
