半导体晶圆内部应力如何检测？近红外偏光检测技术简介

2026-09-28 14:24:21 admin

随着半导体材料种类不断增加，传统可见光检测方式并不一定适用于所有材料。

对于硅、SiC、GaN等材料，以及部分有色玻璃和有色树脂产品，近红外波段能够提供不同于可见光检测的测量条件。

LUCEO鲁机欧目前公开资料中列有LSM-9001NIR和LSM-9100WNIR近红外歪检测产品。LSM-9001NIR主要用于低相位差样品的二维分布评价，包括半导体晶圆、有色玻璃和有色亚克力树脂等。

LSM-9100WNIR则面向有色树脂等样品，可进行较大范围的延迟量评价。

因此，对于半导体及光学材料企业来说，在选择应力检测设备时，需要考虑材料对检测波长的响应以及实际延迟量范围。

如需确认样品是否适合近红外检测，可联系池田屋贸易周小姐进行技术咨询。