原厂原装HAMAMATSU滨松C17319-11 Hyper Gauge 厚度测量系统

原厂原装HAMAMATSU滨松C17319-11 Hyper Gauge 厚度测量系统

原厂原装HAMAMATSU滨松C17319-11 Hyper Gauge 厚度测量系统

Hyper Gauge C17319-11 采用面成像式测量方案，区别于传统单点扫描设备，一次性完成整片 300mm 晶圆成像，无需逐点移动扫描，大幅缩减整片晶圆厚度分布图采集耗时。设备搭载滨松 λ-Capture 波长检测技术，依托高灵敏度相机实现光谱干涉解析，无需光谱仪结构，完成薄膜厚度信息提取。

测量厚度覆盖 10nm~1000nm 区间，具备稳定的重复测量表现，空间分辨率可达 0.3mm/pixel。支持 SiO₂、SiN、金属薄膜、非晶硅、抗蚀膜等多种薄膜材料，基材兼容硅片与玻璃，可应对超薄薄膜、大 / 小范围厚度不均、图形化晶圆等多种检测场景。

设备支持透过玻璃、水介质开展厚度检测，可放置于工艺腔室外部完成晶圆状态监测，便于捕捉腔体环境带来的膜厚变化。整机 DC24V 供电，功耗约 40W，支持 Camera Link、RS-232 通讯接口，方便对接产线自动化系统。

该设备用于半导体多道工艺节点的膜厚抽检，可获取完整面内厚度云图，分析整片晶圆膜厚均匀性，辅助评估腔体环境、工艺参数带来的膜层波动，帮助工艺人员优化制程参数，稳定晶圆产出状态。

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